压力传感器(变送器)扩散硅芯体的技术特点

压力传感器(变送器)扩散硅芯体的技术特点

将扩散硅压力敏感元件封装于316L的材料中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感的芯片上，敏感元件不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，所以适用于各种环境，包括恶劣的腐蚀介质环境。

压力芯体外加氟橡胶O圈进行压力可靠密封，方便装配。

产品特点：原装进口压力芯片、高性能、全固态、高可靠性

硅压阻式充油芯体（扩散硅压力传感器）技术特点：

1、灵敏度高

扩散硅敏感电阻的灵敏因子比金属应变片高50?80倍，它的满量程信号输出在80-100mv左右。对接口电路适配性好，应用成本相应较低。由于它输入激励电压低，输出信号大，且无机械动件损耗，因而分辨率高。

2、精度高

扩散硅压力传感器的感受、敏感转换和检测三位一体，无机械动件连接转换环节，所以重复性和迟滞误差很小。由于硅材料的刚性好，形变小，因而传感器的线性也非常好，因此综合表态精度很高。

3、可靠性高

扩散硅敏感膜片的弹性形变量在微应变数量级，膜片zui大位移量在来微米数量级，且无机械磨损、无疲劳、无老化。平均无故障时间长，性能稳定，可靠性高。

4、频响高

由于敏感膜片硅材料的本身固有频率高，一般在50KC。制造过程采用了集成工艺，膜片的有效面积可以很小，配以刚性结构前置安装特殊设计，使传感器频率响应很高，使用带宽可达零频至100千赫兹。

5、温度性能好

随着集成工艺技术进步，扩散硅敏感膜的四个电阻一致性获得进一步提高，原始的手工补偿已被激光调阻、 计算机自动修整技术所替代，传感器的零位和灵敏度温度系数已达10-5/°C数量级，工作温度也大幅度提高。

6、抗电击穿性能好

由于采用了特殊材料和装配工艺，扩散硅传感器不但可以做到130℃正常使用，在强磁场、高电压击穿试验中可抗击1500V/AC电压的冲击。

7、耐腐蚀性好

由于扩散硅材料本身优良的化学防腐性能好，即使传感器受压面不隔离，也能在普通使用中适应各种介质。硅材料又与硅油有良好的兼容性，使它在采用防腐材料隔离时结构工艺更易于实现。加之它的低电压、低电流、低功耗、低成本和本质安全防爆的特点，可替代诸多同类型的同功能产品，具有zui优良的性能价格比。